תמונת הדמיה. מימין: ציור סכמטי של פעולות החישה השונות של הפלטפורמה – מגע, חום וחלקיקים נדיפים. משמאל: צילום ותרשים של הנגד הכימי; למטה: חלקי החיישן השונים (מצע, אלקטרודה ושכבת החישה הננומטרית) לפני ואחרי שריטה מכוונת. תוך 10 דקות מתחיל החיישן לתקן את עצמו ולחזור לעבודה רגילה

תמונת הדמיה. מימין: ציור סכמטי של פעולות החישה השונות של הפלטפורמה – מגע, חום וחלקיקים נדיפים. משמאל: צילום ותרשים של הנגד הכימי; למטה: חלקי החיישן השונים (מצע, אלקטרודה ושכבת החישה הננומטרית) לפני ואחרי שריטה מכוונת. תוך 10 דקות מתחיל החיישן לתקן את עצמו ולחזור לעבודה רגילה

תמונת הדמיה. מימין: ציור סכמטי של פעולות החישה השונות של הפלטפורמה – מגע, חום וחלקיקים נדיפים. משמאל: צילום ותרשים של הנגד הכימי; למטה: חלקי החיישן השונים (מצע, אלקטרודה ושכבת החישה הננומטרית) לפני ואחרי שריטה מכוונת. תוך 10 דקות מתחיל החיישן לתקן את עצמו ולחזור לעבודה רגילה